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MOSFET
采用PLP先进封装工艺，具有更低内阻，更好的散热效果，相比于传统封装可以匹配更大尺寸芯片，主要应用于消费类电子，汽车电子，家电等等
产品规格
产品型号DFN2020
详细信息
产品特性
<p>1.更低内阻，更低功耗；<p/> <p>2.更优的散热能力；<p/> <p>3.更高的芯片兼容性；<p/>
采用PLP先进封装工艺，具有更低内阻，更好的散热效果，相比于传统封装可以匹配更大尺寸芯片，主要应用于消费类电子，汽车电子，家电等等
<p>1.更低内阻，更低功耗；<p/> <p>2.更优的散热能力；<p/> <p>3.更高的芯片兼容性；<p/>